حداقل Stackup
مورد نیاز برای پیاده سازی سیستم Point-to-Point حافظه های DDRx
برای حذف
نویزهای سوئیچینگ دیجیتال استفاده از برد مدار چاپی که چیدمان لایه های آن به
درستی صورت گرفته باشد، امری بسیار مهم است. در بردهای مدار چاپی مذکور، صفحات
زمین باید مسیر برگشت امپدانس پایینی را برای مدارات دیجیتال فراهم نمایند. به
همین منظور توصیه می شود تا حداقل تعداد لایه در نظر گرفته شده برای پیاده سازی این
سیستم، بردی شش لایه با مشخصات زیر باشد: در این برد لایه های دو،سه و پنج به
عنوان صفحات تغذیه/ زمین و لایه چهار به عنوان زمین/تغذیه و یا سیگنال در نظر
گرفته می شود. برای درک بهتر موضوع به اشکال زیر توجه شود.
ساختار
موجود در شکل 1-3 از سه لایه سیگنال و ساختار موجود در شکل 3-2 از چهار لایه
سیگنال تشکیل شده است. اگر در برد مدار چاپی در نظر گرفته شده تعداد سه و یا چهار
لایه برای مسیرکشی سیگنال های اینترفیس DDRx در
دسترس نباشد، ممکن است تا طرح مذکور از لحاظ کیفیت سیگنال (SI) و پارامترهای تأثیر گذار دیگر دچار مشکل شود.
![]()
Stack-up بـرد شـش لایه با سه لایه
سیگنال
نـکـات:
·
کنترل امپدانس لایه یک (L1) به ازای صفحه مرجع موجود در لایه دو (L2) (VSS)
صورت گرفته است.
·
کنترل امپدانس لایه چهار (L4) به ازای صفحه مرجع موجود در لایه پنج (L5) (VSS)
صورت گرفته است.
·
کنترل امپدانس لایه شش (L6) به ازای صفحه مرجع موجود در لایه پنج (L5) (VSS)
صورت گرفته است.
·
در این ساختار امپدانس مشخصه مسیرهای موجود در
لایه های L1، L2 و L6 به ازای عرض 4mil برابر با 50-60Ω است.
·
به منظور ایجاد توازن در وزن مس و یکنواختی بین
لایه ها، در لایه 4 در محل هایی که مسیرهای سیگنال ترسیم نشده باشند عمل Flood Copper انجام می گیرد.
·
شرکت Micron
توصیه می کند تا از سایز سوارخ (Drill Sizes) 10mil و پــد های 0.35mm استفاده شود.
·
ضخامت لایه Solder Mask متفاوت است، اما مقدار متوسط 7mil معمولاً مورد استفاده قرار می گیرد.
![]()
